Juan Carlos López
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Actualmente la compañía taiwanesa TSMC y la surcoreana Samsung son los dos fabricantes de semiconductores que tienen en producción las tecnologías de integración más avanzadas. De hecho, ambas fabrican circuitos integrados de 3 nm desde 2022. No obstante, durante muchos meses el rendimiento por oblea que han obtenido ha sido muy mejorable, lo que ha transformado sus nodos de 3 nm en un cuello de botella que, por otro lado, ha incrementado el coste de estos chips.
Dos años después los nodos de 3 nm de estas dos compañías van mucho más finos. Su rendimiento por oblea se ha incrementado perceptiblemente y presumiblemente ya es superior al 70% establecido por la industria de los semiconductores como referencia. Actualmente estas dos compañías se encuentran en una posición relativamente confortable, pero hay una empresa que parece estar preparada para inquietarlas. Se llama Rapidus Corporation, es japonesa y planea fabricar semiconductores de 2 nm con una tecnología inédita.
La nueva fábrica de Rapidus estará completamente automatizada
Esta compañía nipona está actualmente construyendo una fábrica de circuitos integrados en el norte de Japón en la que planea producir semiconductores de 2 nm. Según Nikkei Asia los primeros prototipos de estos circuitos integrados estarán listos en 2025, pero la fabricación a gran escala no llegará en el mejor de los casos hasta 2027. Hasta aquí no hay nada realmente sorprendente debido a que presumiblemente en ese momento TSMC, Samsung e Intel ya estarán fabricando chips con litografías equiparables.
Lo que está provocando que la nueva fábrica de Rapidus acapare las miradas del sector de los semiconductores es que, según Atsuyoshi Koike, que es el presidente de la compañía, estará completamente automatizada. Su propósito es recurrir a los robots y la inteligencia artificial (IA) para poner a punto una línea de producción automatizada que estará especializada en la fabricación de chips de 2 nm para aplicaciones de IA. Su propósito es, sencillamente, producir circuitos integrados más rápido, con un coste más bajo y con más calidad.
Para fabricar estos semiconductores se utilizan los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) que produce la compañía neerlandesa ASML, y prácticamente todos los procesos de fabricación son automáticos. Sin embargo, las fases de prueba y validación, interconexión y empaquetado de los chips todavía se llevan a cabo en gran medida de forma manual en la mayor parte de las plantas de fabricación. Según Rapidus su tecnología de automatización de todos estos procesos les permitirá reducir el tiempo de entrega de sus chips un 66% frente a los tiempos que ofrecen habitualmente TSMC y Samsung.
Si esta compañía japonesa finalmente consigue su propósito y sus competidores no mejoran su eficiencia logrará entregar sus semiconductores en un tercio del tiempo empleado por sus rivales. A priori es una baza lo suficientemente contundente para que Rapidus crezca de una forma perceptible, aunque por el momento es tan solo una conjetura. Sea como sea esta empresa parece tenerlo todo bien atado. Y es que planea terminar la construcción de los edificios en octubre de este año y recibir los equipos de litografía UVE durante el próximo mes de diciembre. De ser así resulta creíble que tenga los primeros prototipos de chips de 2 nm en 2025. De una cosa no cabe duda: merece la pena seguir la pista a esta compañía.
Fuente: Xataka
